Scarica la Scheda Tecnica: ST_EpoGryps MP
Acquista il prodotto su Ebay, clicca qui
Resina epossidica per laminazione
EpoGryps MP
Resina epossidica fluida bicomponente (A+B) a veloce indurimento (lavorabilità 30′), bassa viscosità, elevata adesione e proprietà bagnanti, ottime facoltà dielettriche
Rapporto A:B
2:1 in peso
Confezioni
0,15 kg | 0,30 kg | 0,75 kg | 1,5 kg | 3 kg | 6 kg | 18 kg
DESCRIZIONE
- Resina epossidica fluida bicomponente
- Veloce indurimento
- Bassa viscosità
- Elevata adesione
- Elevate proprietà bagnanti (ideale per tessuti e nastri ad alta grammatura, e per penetrare in microfessure fino a 0,3 mm)
- Ottime facoltà dielettriche
APPLICAZIONI
- Laminazione bagnata di tessuti a bassa, media e alta grammatura senza l’uso del sottovuoto;
- Incollaggi strutturali (legno, vetroresina, acciaio, etc.);
- Ancoraggi strutturali (legno, vetroresina, acciaio, etc.);
- Ripristino di strutture in legno e composito.
















