EpoGryps MP

Resina epossidica fluida bicomponente (A+B) a veloce indurimento, bassa viscosità, elevata adesione e proprietà bagnanti, ottime facoltà dielettriche

  • DESCRIZIONE

    Resina epossidica fluida bicomponente

    Veloce indurimento

    Bassa viscosità 

    Elevata adesione 

    Elevate proprietà bagnanti (ideale per tessuti e nastri ad alta grammatura, e per penetrare in microfessure fino a 0,3 mm) 

    Ottime facoltà dielettriche 

  • APPLICAZIONI

    Laminazione bagnata di tessuti a bassa, media e alta grammatura senza l’uso del sottovuoto; 

    Incollaggi strutturali (legno, vetroresina, acciaio, etc.); 

    Ancoraggi strutturali (legno, vetroresina, acciaio, etc.); 

    Ripristino di strutture in legno e composito.